Kimia Shop
FAEN

9470

پردازندهنیاز به بررسی کارشناس

گزینه‌ی ⁦Dell⁩ (شماره‌ی قطعه منتشر نشده)

Processor: 9470¹ | Clock Speed (GHz): 2 | Cache (M): 105 | UPI (GT/s): 16 | Cores: 52 | Threads: 104 | Turbo: Turbo | Memory Speed (MT/s): 4800 | Memory Capacity: 64 GB | TDP: 350 W

تأیید‌شده در ۱ مدل فعال: ⁦Dell PowerEdge R760⁩

توضیح فارسی

پردازنده‌ی ⁦Intel Xeon Scalable⁩

خانواده‌ی ⁦Intel Xeon Scalable⁩ در سطوح ⁦Bronze⁩، ⁦Silver⁩، ⁦Gold⁩ و ⁦Platinum⁩ عرضه می‌شود و نسل‌های مختلف آن در سرورهای چند سازنده (مانند ⁦HPE ProLiant⁩ از ⁦Gen10⁩ به بعد و ⁦Lenovo ThinkSystem⁩) استفاده می‌شود.

سطح‌بندی این خانواده انتخاب دقیق میان تعداد هسته، فرکانس، تعداد سوکت پشتیبانی‌شده و قابلیت‌هایی مانند حافظه‌ی پایدار را ممکن می‌کند.

برای هر بار کاری، از سرور فایل ساده تا مجازی‌سازی سنگین و پایگاه داده‌ی درون‌حافظه‌ای، مدل متناسب با بودجه وجود دارد.

این متن توضیح عمومیِ همین دسته از قطعه است (نه ادعای مربوط به یک مدل خاص).

ویژگی‌ها (استخراج‌شده از شرح رسمی)

مدل
9470
فرکانس
2
cacheMB
105
تعداد هسته
52
توان ⁦TDP⁩
350

نقشه سازگاری

رابطه‌های این قطعه با قطعات دیگر، فقط از قوانین ممیزی‌شده‌ی ⁦QuickSpecs⁩ و گراف سازگاری (هر خط با منبع رسمی‌اش).

9470DLCSTD HSK2U HPR HSK12 x 3.5" (SAS/SATA) w/ rear 2 x 2.5" (SAS/SATA)12 x 3.5" (SAS/SATA) w/ rear 2 x 2.5" NVMe Direct12 x 3.5" (SAS/SATA) + 4 x 2.5" (SAS/SATA)12 x 3.5" (SAS/SATA) + 4 x 2.5" (NVMe Direct)12 x 3.5" (SAS/SATA) + 4 x EDSFF E3.S (Gen5 x 4 NVMe Direct)STDHPR SilverHPR GoldNO RSRR1B+R2A+R3B+R4BR1Q+R2A+R3B+R4Q

روی قطعه یا خط رابطه کلیک کنید (یا ⁦Enter⁩ بزنید) تا توضیح و منبعش سنجاق شود؛ ⁦Esc⁩ رها می‌کند. برای جابه‌جایی نقشه بکشید یا از کلید‌های جهت‌نما استفاده کنید؛ بزرگ‌نمایی با دکمه‌ها، کلید‌های + و − یا ⁦Ctrl⁩ با چرخ ماوس. ۹ قطعه‌ی مرتبط‌ دیگر برای خوانایی روی نقشه نیامده است؛ فهرست قوانین در همین صفحه کامل‌تر است.

روی یک قطعه یا یک رابطه بروید یا کلیک کنید تا قاعده‌ی ثبت‌شده و منبع رسمی آن نمایش داده شود.

  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. پردازنده‌های ⁦9480⁩، ⁦9470⁩، ⁦8470Q⁩ و ⁦6458Q⁩ فقط در پیکربندی خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) پشتیبانی می‌شوند.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. در پیکربندی ⁦GPU⁩ با ⁦24⁩ دیسک ⁦2.5⁩ اینچی جلو (⁦24×2.5 SAS⁩، ⁦16 SAS⁩ + ⁦8 NVMe⁩ یا ⁦24×2.5 NVMe⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ در ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦350⁩ وات به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. در پیکربندی‌های ⁦12×3.5⁩ اینچ (با یا بدون دیسک عقب) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦270⁩ وات و بالاتر به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.
  • ناسازگار: ⁦9470⁩ و ⁦STD HSK⁩ ناسازگارند. هیت‌سینک ⁦STD⁩ فقط برای پردازنده‌ی تا ⁦165⁩ وات است.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦STD HSK⁩ نیاز دارد. برای هر پردازنده یک هیت‌سینک (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩ طبق جدول هیت‌سینک) یا ماژول ⁦DLC⁩ انتخاب کنید.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦9470⁩ ناسازگارند. با دیسک‌های ⁦3.5⁩ اینچی، هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ فقط پردازنده‌ی ⁦125⁩ تا ⁦250⁩ وات را پشتیبانی می‌کند.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦2U HPR HSK⁩ نیاز دارد. برای هر پردازنده یک هیت‌سینک (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩ طبق جدول هیت‌سینک) یا ماژول ⁦DLC⁩ انتخاب کنید.
  • ناسازگار: ⁦12 x 3.5"⁩ (⁦SAS/SATA⁩) ⁦w⁩/ ⁦rear 2 x 2.5"⁩ (⁦SAS/SATA⁩) و ⁦9470⁩ ناسازگارند. در پیکربندی ⁦12×3.5⁩ اینچ با ماژول دیسک عقب، پردازنده‌ی بیش از ⁦270⁩ وات و برخی پردازنده‌های خاص با ⁦T-case⁩ پایین پشتیبانی نمی‌شوند.
  • ناسازگار: ⁦12 x 3.5"⁩ (⁦SAS/SATA⁩) ⁦w⁩/ ⁦rear 2 x 2.5" NVMe Direct⁩ و ⁦9470⁩ ناسازگارند. در پیکربندی ⁦12×3.5⁩ اینچ با ماژول دیسک عقب، پردازنده‌ی بیش از ⁦270⁩ وات و برخی پردازنده‌های خاص با ⁦T-case⁩ پایین پشتیبانی نمی‌شوند.
  • ناسازگار: ⁦12 x 3.5"⁩ (⁦SAS/SATA⁩) + ⁦4 x 2.5"⁩ (⁦SAS/SATA⁩) و ⁦9470⁩ ناسازگارند. در پیکربندی ⁦12×3.5⁩ اینچ با ماژول دیسک عقب، پردازنده‌ی بیش از ⁦270⁩ وات و برخی پردازنده‌های خاص با ⁦T-case⁩ پایین پشتیبانی نمی‌شوند.
  • ناسازگار: ⁦12 x 3.5"⁩ (⁦SAS/SATA⁩) + ⁦4 x 2.5"⁩ (⁦NVMe Direct⁩) و ⁦9470⁩ ناسازگارند. در پیکربندی ⁦12×3.5⁩ اینچ با ماژول دیسک عقب، پردازنده‌ی بیش از ⁦270⁩ وات و برخی پردازنده‌های خاص با ⁦T-case⁩ پایین پشتیبانی نمی‌شوند.
  • ناسازگار: ⁦12 x 3.5"⁩ (⁦SAS/SATA⁩) + ⁦4 x EDSFF E3.S⁩ (⁦Gen5 x 4 NVMe Direct⁩) و ⁦9470⁩ ناسازگارند. در پیکربندی ⁦12×3.5⁩ اینچ با ماژول دیسک عقب، پردازنده‌ی بیش از ⁦270⁩ وات و برخی پردازنده‌های خاص با ⁦T-case⁩ پایین پشتیبانی نمی‌شوند.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦STD⁩ نیاز دارد. انتخاب فن خنک‌کننده لازم است؛ نوع فن (⁦STD⁩، ⁦HPR Silver⁩ یا ⁦HPR Gold⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩ به ⁦TDP⁩ پردازنده، پیکربندی دیسک، دیسک عقب و ⁦GPU⁩ بستگی دارد و نیاز به بررسی کارشناس دارد.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦HPR Silver⁩ نیاز دارد. انتخاب فن خنک‌کننده لازم است؛ نوع فن (⁦STD⁩، ⁦HPR Silver⁩ یا ⁦HPR Gold⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩ به ⁦TDP⁩ پردازنده، پیکربندی دیسک، دیسک عقب و ⁦GPU⁩ بستگی دارد و نیاز به بررسی کارشناس دارد.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦HPR Gold⁩ نیاز دارد. انتخاب فن خنک‌کننده لازم است؛ نوع فن (⁦STD⁩، ⁦HPR Silver⁩ یا ⁦HPR Gold⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩ به ⁦TDP⁩ پردازنده، پیکربندی دیسک، دیسک عقب و ⁦GPU⁩ بستگی دارد و نیاز به بررسی کارشناس دارد.
  • نیاز دارد: ⁦NO RSR⁩ به ⁦9470⁩ نیاز دارد. این پیکربندی رایزر طبق جدول ⁦Dell⁩ دو پردازنده لازم دارد.
  • نیاز دارد: ⁦R1B+R2A+R3B+R4B⁩ به ⁦9470⁩ نیاز دارد. این پیکربندی رایزر طبق جدول ⁦Dell⁩ دو پردازنده لازم دارد.
  • نیاز دارد: ⁦R1Q+R2A+R3B+R4Q⁩ به ⁦9470⁩ نیاز دارد. این پیکربندی رایزر طبق جدول ⁦Dell⁩ دو پردازنده لازم دارد.

مدل‌های فعال که این قطعه در آن‌ها ثبت شده است

Dell PowerEdge R760

مرحله‌ی «پردازنده»افزودن به پیکربند این مدل

قوانین مرتبط (۱۲)

  • نیازمندیاین قطعه شرط قاعده است

    پردازنده‌های ⁦9480⁩، ⁦9470⁩، ⁦8470Q⁩ و ⁦6458Q⁩ فقط در پیکربندی خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) پشتیبانی می‌شوند.

    قطعات طرف دیگر: DLC

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۱۸
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۱۸مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: 9480, 9470, 8470Q and 6458Q are supported only in liquid cooling configuration.
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۳
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۳مشاهده سندجستجوی این سند
    DLC Direct Liquid Cooling
  • تعداد‌های مجازقاعده فقط وقتی این قطعه انتخاب شده باشد اعمال می‌شود

    با پردازنده‌ی ⁦Xeon Max⁩، تعداد ⁦DIMM⁩ برای هر پردازنده فقط ⁦1⁩، ⁦2⁩، ⁦4⁩، ⁦8⁩ یا ⁦16⁩ است.

    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۲۲۷
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۲۲۷مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 152. Memory population rules for Xeon Max processor
    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۲۲۷
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۲۲۷مشاهده سندجستجوی این سند
    1, 2, 4, 8, or 16 DIMMs are allowed.
  • هشدارقاعده فقط وقتی این قطعه انتخاب شده باشد اعمال می‌شود

    ⁦Dell⁩ بیان می‌کند ⁦RDIMM⁩های ⁦6400/5600⁩ برای پردازنده‌های نسل ⁦5⁩ کاربرد دارند؛ تنها ⁦DIMM⁩های جدول «⁦Supported DIMMs⁩» از نوع ⁦6400⁩ هستند و ⁦DIMM⁩های ⁦4800⁩ برای نسل ⁦4⁩ فقط در ماتریس حافظه آمده‌اند — حافظه‌ی مناسب پردازنده‌ی نسل ⁦4⁩ را با کارشناس تأیید کنید.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۲۰
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۲۰مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: 6400/5600 MT/s RDIMMs are applicable for 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors.
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۱۹
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۱۹مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 6. Supported DIMMs
  • هشدارقاعده فقط وقتی این قطعه انتخاب شده باشد اعمال می‌شود

    این گزینه نیاز به بررسی کارشناس دارد (اطلاعات لازم در اسناد رسمی ⁦Dell⁩ به شکل قابل اعتبارسنجی موجود نیست؛ یادداشت گزینه را ببینید).

    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۹
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۹مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: See the Thermal restriction matrix for required fan support with air cooled and DLC configurations.
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۲۰
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۲۰مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: 6400/5600 MT/s RDIMMs are applicable for 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors.
  • ناسازگاریقاعده‌ی عمومی که بر اساس ویژگی‌های این قطعه شامل آن می‌شود

    هیت‌سینک ⁦STD⁩ فقط برای پردازنده‌ی تا ⁦165⁩ وات است.

    قطعات طرف دیگر: STD HSK

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    STD HSK ≤ 165 W (supports only 2.5-inch drives and non-GPU configuration)
  • ناسازگاریقاعده‌ی عمومی که بر اساس ویژگی‌های این قطعه شامل آن می‌شود

    با دیسک‌های ⁦3.5⁩ اینچی، هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ فقط پردازنده‌ی ⁦125⁩ تا ⁦250⁩ وات را پشتیبانی می‌کند.

    قطعات طرف دیگر: 2U HPR HSK

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    2U HPR HSK 125 W–250 W (supports 3.5-inch drives and non-GPU configuration) 165 W–350 W (supports 2.5-inch drives and non-GPU configuration)
  • نیازمندیقاعده‌ی عمومی که بر اساس ویژگی‌های این قطعه شامل آن می‌شود

    در پیکربندی ⁦GPU⁩ با ⁦24⁩ دیسک ⁦2.5⁩ اینچی جلو (⁦24×2.5 SAS⁩، ⁦16 SAS⁩ + ⁦8 NVMe⁩ یا ⁦24×2.5 NVMe⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ در ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦350⁩ وات به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.

    قطعات طرف دیگر: DLC

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۸
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۸مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 43. Thermal restriction matrix for GPU configurations
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۹
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۹مشاهده سندجستجوی این سند
    24 x 2.5- inch SAS 16 x 2.5- inch SAS + 8 x 2.5- inch NVMe 24 x 2.5- inch NVMe
  • نیازمندیقاعده‌ی عمومی که بر اساس ویژگی‌های این قطعه شامل آن می‌شود

    برای هر پردازنده یک هیت‌سینک (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩ طبق جدول هیت‌سینک) یا ماژول ⁦DLC⁩ انتخاب کنید.

    قطعات طرف دیگر: STD HSK2U HPR HSKL-type HSKDLC

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 38. Processor and heat sink matrix Heat sink Processor TDP
    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۶۸
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۶۸مشاهده سندجستجوی این سند
    Heat sinks L-type heat sink for processor 1 and processor 2 RC 3-2, 5-2: 2 RC 10-2: 1
  • نیازمندیقاعده‌ی عمومی که بر اساس ویژگی‌های این قطعه شامل آن می‌شود

    در پیکربندی‌های ⁦12×3.5⁩ اینچ (با یا بدون دیسک عقب) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦270⁩ وات و بالاتر به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.

    قطعات طرف دیگر: DLC

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۳
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۳مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 40. Thermal restriction matrix for air cooled configuration
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۴
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۴مشاهده سندجستجوی این سند
    6444Y 270 W² 32 75 HPR SLVR HPR SLV R HPR SLVR HPR SLVR HP R SL VR HPR SLVR HPR SLVR HPR GOL D Req uire d DLC Require d DLC 35°C (95°F)
  • نیازمندیقاعده‌ی عمومی که بر اساس ویژگی‌های این قطعه شامل آن می‌شود

    انتخاب فن خنک‌کننده لازم است؛ نوع فن (⁦STD⁩، ⁦HPR Silver⁩ یا ⁦HPR Gold⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩ به ⁦TDP⁩ پردازنده، پیکربندی دیسک، دیسک عقب و ⁦GPU⁩ بستگی دارد و نیاز به بررسی کارشناس دارد.

    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۸
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۸مشاهده سندجستجوی این سند
    The PowerEdge R760 requires various cooling components that are based on processor TDP, storage modules, rear drives, and GPU to maintain optimum thermal performance.
    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۹
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۹مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: See the Thermal restriction matrix for required fan support with air cooled and DLC configurations.
  • ناسازگاریقاعده‌ی عمومی که بر اساس ویژگی‌های این قطعه شامل آن می‌شود

    در پیکربندی ⁦12×3.5⁩ اینچ با ماژول دیسک عقب، پردازنده‌ی بیش از ⁦270⁩ وات و برخی پردازنده‌های خاص با ⁦T-case⁩ پایین پشتیبانی نمی‌شوند.

    قطعات طرف دیگر: 12 x 3.5" (SAS/SATA) w/ rear 2 x 2.5" (SAS/SATA)12 x 3.5" (SAS/SATA) w/ rear 2 x 2.5" NVMe Direct12 x 3.5" (SAS/SATA) + 4 x 2.5" (SAS/SATA)12 x 3.5" (SAS/SATA) + 4 x 2.5" (NVMe Direct)12 x 3.5" (SAS/SATA) + 4 x EDSFF E3.S (Gen5 x 4 NVMe Direct)

    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۵۱
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۵۱مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: In 12 x 3.5-inch with rear module configuration, for CPU TDP greater than 270 W and specific Low Temperature- case CPUs are not supported.
  • نیازمندیقاعده‌ی عمومی که بر اساس ویژگی‌های این قطعه شامل آن می‌شود

    این پیکربندی رایزر طبق جدول ⁦Dell⁩ دو پردازنده لازم دارد.

    قطعات طرف دیگر: NO RSRR1B+R2A+R3B+R4BR1Q+R2A+R3B+R4QR1P+R2A+R3B+R4P (HL)R1P+R2A+R3B+R4P (FL)R1P+R2A+R3B+R4R (HL)R1R+R2A+R3A+R4P (HL)R1R+R2A+R3A+R4P (FL)R2A+R4QR1Q+R2A+R4QR1 Paddle + R2A + R3B + R4 Paddle

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۳۴
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۳۴مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 14. PCIe Riser Configurations Config No. Riser configuration No. of Processors PERC type supported Rear storage possible
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۳۴
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۳۴مشاهده سندجستجوی این سند
    0 NO RSR 2 Front PERC No

یادداشت‌های رسمی (عین متن ⁦QuickSpecs⁩)

  • 4th Gen processor: the Technical Guide's 'Supported DIMMs' table lists only 6400 MT/s RDIMMs, which Dell states are applicable for 5th Gen processors; the 4800 MT/s RDIMMs for 4th Gen are only in the memory matrix (no option row) - memory for this processor needs expert confirmation. Xeon Max: HBM modes (Xeon Max only without DIMMs / Cache / Flat), the DDR5:HBM ratio 2:1-64:1 for cache mode and its own DIMM-count rules (Table 152) need expert confirmation.

تأیید و منابع

تأییدشده با ردیف همین گزینه در اسناد رسمی ⁦Dell⁩؛ ⁦Dell⁩ برای این گزینه شماره‌ی قطعه منتشر نمی‌کند و ⁦SKU⁩ و قیمت نهایی با استعلام از ⁦Dell⁩ مشخص می‌شود.

ردیف سند: dell-r760-tg — صفحه ۱۷
Dell PowerEdge R760 Technical Guide
«⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۱۷مشاهده سندجستجوی این سند
9470¹ 2 105 16 52 104 Turbo 4800 64 GB 350 W

این صفحه فقط شامل داده‌های ممیزی‌شده‌ی اسناد رسمی سازنده (⁦HPE⁩، ⁦Lenovo⁩، ⁦Dell⁩) برای مدل‌های فعال است. قیمت و موجودی از طریق درخواست قیمت در پیکربند اعلام می‌شود.