Kimia Shop

2U HPR HSK

هیت‌سینک

گزینه‌ی ⁦Dell⁩ (شماره‌ی قطعه منتشر نشده)

Heat sink: 2U HPR HSK | Processor TDP: 125 W–250 W (supports 3.5-inch drives and non-GPU configuration)

تأیید‌شده در ۱ مدل فعال: ⁦Dell PowerEdge R760⁩

توضیح فارسی

هیت‌سینک کارایی بالا

هیت‌سینک کارایی بالا با سطح تبادل حرارتی بزرگ‌تر یا لوله‌های حرارتی (⁦heat pipe⁩) برای پردازنده‌های پرتوان طراحی شده است.

پردازنده‌های با ⁦TDP⁩ بالا، پیکربندی‌های دارای ⁦GPU⁩ و شاسی‌های پر از دیسک گرمای بیشتری دارند که هیت‌سینک استاندارد قادر به دفع آن نیست.

پردازنده بدون کاهش فرکانس ناشی از گرما در حداکثر کارایی پایدار می‌ماند.

این متن توضیح عمومیِ همین دسته از قطعه است (نه ادعای مربوط به یک مدل خاص).

نقشه سازگاری

رابطه‌های این قطعه با قطعات دیگر، فقط از قوانین ممیزی‌شده‌ی ⁦QuickSpecs⁩ و گراف سازگاری (هر خط با منبع رسمی‌اش).

2U HPR HSKDLCA40Intel PVCA100 80 GB9480947094605416S5415+4410Y

روی قطعه یا خط رابطه کلیک کنید (یا ⁦Enter⁩ بزنید) تا توضیح و منبعش سنجاق شود؛ ⁦Esc⁩ رها می‌کند. برای جابه‌جایی نقشه بکشید یا از کلید‌های جهت‌نما استفاده کنید؛ بزرگ‌نمایی با دکمه‌ها، کلید‌های + و − یا ⁦Ctrl⁩ با چرخ ماوس.

روی یک قطعه یا یک رابطه بروید یا کلیک کنید تا قاعده‌ی ثبت‌شده و منبع رسمی آن نمایش داده شود.

  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦DLC⁩ ناسازگارند. ⁦Dell⁩ خنک‌سازی هوایی و خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) را دو پیکربندی جدا برای کل سیستم مستند کرده است؛ ترکیب ماژول ⁦DLC⁩ روی یک پردازنده و هیت‌سینک هوایی (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩) روی پردازنده‌ی دیگر مستند نیست.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦A40⁩ ناسازگارند. هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ برای پیکربندی بدون ⁦GPU⁩ است؛ همه‌ی کارت‌های ⁦GPU⁩ به هیت‌سینک ⁦1U L-type⁩ نیاز دارند.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦Intel PVC⁩ ناسازگارند. هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ برای پیکربندی بدون ⁦GPU⁩ است؛ همه‌ی کارت‌های ⁦GPU⁩ به هیت‌سینک ⁦1U L-type⁩ نیاز دارند.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦A100 80 GB⁩ ناسازگارند. هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ برای پیکربندی بدون ⁦GPU⁩ است؛ همه‌ی کارت‌های ⁦GPU⁩ به هیت‌سینک ⁦1U L-type⁩ نیاز دارند.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦9480⁩ ناسازگارند. با دیسک‌های ⁦3.5⁩ اینچی، هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ فقط پردازنده‌ی ⁦125⁩ تا ⁦250⁩ وات را پشتیبانی می‌کند.
  • نیاز دارد: ⁦9480⁩ به ⁦2U HPR HSK⁩ نیاز دارد. برای هر پردازنده یک هیت‌سینک (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩ طبق جدول هیت‌سینک) یا ماژول ⁦DLC⁩ انتخاب کنید.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦9470⁩ ناسازگارند. با دیسک‌های ⁦3.5⁩ اینچی، هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ فقط پردازنده‌ی ⁦125⁩ تا ⁦250⁩ وات را پشتیبانی می‌کند.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦2U HPR HSK⁩ نیاز دارد. برای هر پردازنده یک هیت‌سینک (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩ طبق جدول هیت‌سینک) یا ماژول ⁦DLC⁩ انتخاب کنید.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦9460⁩ ناسازگارند. با دیسک‌های ⁦3.5⁩ اینچی، هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ فقط پردازنده‌ی ⁦125⁩ تا ⁦250⁩ وات را پشتیبانی می‌کند.
  • نیاز دارد: ⁦9460⁩ به ⁦2U HPR HSK⁩ نیاز دارد. برای هر پردازنده یک هیت‌سینک (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩ طبق جدول هیت‌سینک) یا ماژول ⁦DLC⁩ انتخاب کنید.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦5416S⁩ ناسازگارند. با دیسک‌های ⁦2.5⁩ اینچی، بازه‌ی مستند هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ پردازنده‌ی ⁦165⁩ تا ⁦350⁩ وات است؛ برای پردازنده‌ی کمتر از ⁦165⁩ وات بررسی شود.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦5415+⁩ ناسازگارند. با دیسک‌های ⁦2.5⁩ اینچی، بازه‌ی مستند هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ پردازنده‌ی ⁦165⁩ تا ⁦350⁩ وات است؛ برای پردازنده‌ی کمتر از ⁦165⁩ وات بررسی شود.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦4410Y⁩ ناسازگارند. با دیسک‌های ⁦2.5⁩ اینچی، بازه‌ی مستند هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ پردازنده‌ی ⁦165⁩ تا ⁦350⁩ وات است؛ برای پردازنده‌ی کمتر از ⁦165⁩ وات بررسی شود.

مدل‌های فعال که این قطعه در آن‌ها ثبت شده است

Dell PowerEdge R760

مرحله‌ی «خنک‌سازی (هیت‌سینک، فن، ⁦DLC⁩)»افزودن به پیکربند این مدل

قوانین مرتبط (۶)

  • ناسازگاریاین قطعه یک سوی ناسازگاری است

    هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ برای پیکربندی بدون ⁦GPU⁩ است؛ همه‌ی کارت‌های ⁦GPU⁩ به هیت‌سینک ⁦1U L-type⁩ نیاز دارند.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    2U HPR HSK 125 W–250 W (supports 3.5-inch drives and non-GPU configuration) 165 W–350 W (supports 2.5-inch drives and non-GPU configuration)
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    L-type HSK Supports all GPU/FPGA configurations NOTE: All GPU/FGPA cards require 1U L-type HSK and GPU shroud.
  • ناسازگاریاین قطعه یک سوی ناسازگاری است

    با دیسک‌های ⁦3.5⁩ اینچی، هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ فقط پردازنده‌ی ⁦125⁩ تا ⁦250⁩ وات را پشتیبانی می‌کند.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    2U HPR HSK 125 W–250 W (supports 3.5-inch drives and non-GPU configuration) 165 W–350 W (supports 2.5-inch drives and non-GPU configuration)
  • ناسازگاریاین قطعه یک سوی ناسازگاری است

    با دیسک‌های ⁦2.5⁩ اینچی، بازه‌ی مستند هیت‌سینک ⁦2U HPR⁩ پردازنده‌ی ⁦165⁩ تا ⁦350⁩ وات است؛ برای پردازنده‌ی کمتر از ⁦165⁩ وات بررسی شود.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    2U HPR HSK 125 W–250 W (supports 3.5-inch drives and non-GPU configuration) 165 W–350 W (supports 2.5-inch drives and non-GPU configuration)
  • نیازمندیاین قطعه می‌تواند نیازمندیِ قاعده را برآورده کند

    برای هر پردازنده یک هیت‌سینک (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩ طبق جدول هیت‌سینک) یا ماژول ⁦DLC⁩ انتخاب کنید.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 38. Processor and heat sink matrix Heat sink Processor TDP
    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۶۸
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۶۸مشاهده سندجستجوی این سند
    Heat sinks L-type heat sink for processor 1 and processor 2 RC 3-2, 5-2: 2 RC 10-2: 1
  • سقف تعدادقاعده بر این قطعه محدودیت می‌گذارد

    تعداد هیت‌سینک/ماژول ⁦DLC⁩ نباید از تعداد پردازنده‌ها بیشتر باشد (یکی برای هر پردازنده).

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 38. Processor and heat sink matrix Heat sink Processor TDP
    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۶۸
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۶۸مشاهده سندجستجوی این سند
    Heat sinks L-type heat sink for processor 1 and processor 2 RC 3-2, 5-2: 2 RC 10-2: 1
  • ناسازگاریاین قطعه یک سوی ناسازگاری است

    ⁦Dell⁩ خنک‌سازی هوایی و خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) را دو پیکربندی جدا برای کل سیستم مستند کرده است؛ ترکیب ماژول ⁦DLC⁩ روی یک پردازنده و هیت‌سینک هوایی (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩) روی پردازنده‌ی دیگر مستند نیست.

    قطعات طرف دیگر: DLC

    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۹
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۹مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: See the Thermal restriction matrix for required fan support with air cooled and DLC configurations.
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۱۸
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۱۸مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: 9480, 9470, 8470Q and 6458Q are supported only in liquid cooling configuration.

تأیید و منابع

تأییدشده با ردیف همین گزینه در اسناد رسمی ⁦Dell⁩؛ ⁦Dell⁩ برای این گزینه شماره‌ی قطعه منتشر نمی‌کند و ⁦SKU⁩ و قیمت نهایی با استعلام از ⁦Dell⁩ مشخص می‌شود.

ردیف سند: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
Dell PowerEdge R760 Technical Guide
«⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
2U HPR HSK 125 W–250 W (supports 3.5-inch drives and non-GPU configuration)

این صفحه فقط شامل داده‌های ممیزی‌شده‌ی اسناد رسمی سازنده (⁦HPE⁩، ⁦Lenovo⁩، ⁦Dell⁩) برای مدل‌های فعال است. قیمت و موجودی از طریق درخواست قیمت در پیکربند اعلام می‌شود.