Kimia Shop
FAEN

DLC

هیت‌سینک

گزینه‌ی ⁦Dell⁩ (شماره‌ی قطعه منتشر نشده)

Label: DLC | Description: Direct Liquid Cooling

تأیید‌شده در ۱ مدل فعال: ⁦Dell PowerEdge R760⁩

نقشه سازگاری

رابطه‌های این قطعه با قطعات دیگر، فقط از قوانین ممیزی‌شده‌ی ⁦QuickSpecs⁩ و گراف سازگاری (هر خط با منبع رسمی‌اش).

DLCSTD HSK2U HPR HSKL-type HSKCMA948094708470Q6458QA40Intel PVCA100 80 GB9460

روی قطعه یا خط رابطه کلیک کنید (یا ⁦Enter⁩ بزنید) تا توضیح و منبعش سنجاق شود؛ ⁦Esc⁩ رها می‌کند. برای جابه‌جایی نقشه بکشید یا از کلید‌های جهت‌نما استفاده کنید؛ بزرگ‌نمایی با دکمه‌ها، کلید‌های + و − یا ⁦Ctrl⁩ با چرخ ماوس.

روی یک قطعه یا یک رابطه بروید یا کلیک کنید تا قاعده‌ی ثبت‌شده و منبع رسمی آن نمایش داده شود.

  • ناسازگار: ⁦DLC⁩ و ⁦STD HSK⁩ ناسازگارند. ⁦Dell⁩ خنک‌سازی هوایی و خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) را دو پیکربندی جدا برای کل سیستم مستند کرده است؛ ترکیب ماژول ⁦DLC⁩ روی یک پردازنده و هیت‌سینک هوایی (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩) روی پردازنده‌ی دیگر مستند نیست.
  • ناسازگار: ⁦2U HPR HSK⁩ و ⁦DLC⁩ ناسازگارند. ⁦Dell⁩ خنک‌سازی هوایی و خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) را دو پیکربندی جدا برای کل سیستم مستند کرده است؛ ترکیب ماژول ⁦DLC⁩ روی یک پردازنده و هیت‌سینک هوایی (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩) روی پردازنده‌ی دیگر مستند نیست.
  • ناسازگار: ⁦DLC⁩ و ⁦L-type HSK⁩ ناسازگارند. ⁦Dell⁩ خنک‌سازی هوایی و خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) را دو پیکربندی جدا برای کل سیستم مستند کرده است؛ ترکیب ماژول ⁦DLC⁩ روی یک پردازنده و هیت‌سینک هوایی (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩) روی پردازنده‌ی دیگر مستند نیست.
  • ناسازگار: ⁦CMA⁩ و ⁦DLC⁩ ناسازگارند. ⁦CMA⁩ در پیکربندی خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) پشتیبانی نمی‌شود.
  • نیاز دارد: ⁦9480⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. پردازنده‌های ⁦9480⁩، ⁦9470⁩، ⁦8470Q⁩ و ⁦6458Q⁩ فقط در پیکربندی خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) پشتیبانی می‌شوند.
  • نیاز دارد: ⁦9480⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. در پیکربندی ⁦GPU⁩ با ⁦24⁩ دیسک ⁦2.5⁩ اینچی جلو (⁦24×2.5 SAS⁩، ⁦16 SAS⁩ + ⁦8 NVMe⁩ یا ⁦24×2.5 NVMe⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ در ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦350⁩ وات به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.
  • نیاز دارد: ⁦9480⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. در پیکربندی‌های ⁦12×3.5⁩ اینچ (با یا بدون دیسک عقب) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦270⁩ وات و بالاتر به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. پردازنده‌های ⁦9480⁩، ⁦9470⁩، ⁦8470Q⁩ و ⁦6458Q⁩ فقط در پیکربندی خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) پشتیبانی می‌شوند.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. در پیکربندی ⁦GPU⁩ با ⁦24⁩ دیسک ⁦2.5⁩ اینچی جلو (⁦24×2.5 SAS⁩، ⁦16 SAS⁩ + ⁦8 NVMe⁩ یا ⁦24×2.5 NVMe⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ در ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦350⁩ وات به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.
  • نیاز دارد: ⁦9470⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. در پیکربندی‌های ⁦12×3.5⁩ اینچ (با یا بدون دیسک عقب) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦270⁩ وات و بالاتر به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.
  • نیاز دارد: ⁦8470Q⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. پردازنده‌های ⁦9480⁩، ⁦9470⁩، ⁦8470Q⁩ و ⁦6458Q⁩ فقط در پیکربندی خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) پشتیبانی می‌شوند.
  • نیاز دارد: ⁦6458Q⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. پردازنده‌های ⁦9480⁩، ⁦9470⁩، ⁦8470Q⁩ و ⁦6458Q⁩ فقط در پیکربندی خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) پشتیبانی می‌شوند.
  • نیاز دارد: ⁦A40⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. همه‌ی کارت‌های ⁦GPU⁩ به هیت‌سینک ⁦1U L-type⁩ و شرود ⁦GPU⁩ نیاز دارند (یکی برای هر پردازنده)؛ جایی که ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ «⁦Required DLC⁩» می‌گوید، ماژول ⁦DLC⁩ به‌جای هیت‌سینک ⁦L-type⁩ به کار می‌رود.
  • نیاز دارد: ⁦Intel PVC⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. همه‌ی کارت‌های ⁦GPU⁩ به هیت‌سینک ⁦1U L-type⁩ و شرود ⁦GPU⁩ نیاز دارند (یکی برای هر پردازنده)؛ جایی که ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ «⁦Required DLC⁩» می‌گوید، ماژول ⁦DLC⁩ به‌جای هیت‌سینک ⁦L-type⁩ به کار می‌رود.
  • نیاز دارد: ⁦A100 80 GB⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. همه‌ی کارت‌های ⁦GPU⁩ به هیت‌سینک ⁦1U L-type⁩ و شرود ⁦GPU⁩ نیاز دارند (یکی برای هر پردازنده)؛ جایی که ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ «⁦Required DLC⁩» می‌گوید، ماژول ⁦DLC⁩ به‌جای هیت‌سینک ⁦L-type⁩ به کار می‌رود.
  • نیاز دارد: ⁦9460⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. در پیکربندی ⁦GPU⁩ با ⁦24⁩ دیسک ⁦2.5⁩ اینچی جلو (⁦24×2.5 SAS⁩، ⁦16 SAS⁩ + ⁦8 NVMe⁩ یا ⁦24×2.5 NVMe⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ در ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦350⁩ وات به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.
  • نیاز دارد: ⁦9460⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. در پیکربندی‌های ⁦12×3.5⁩ اینچ (با یا بدون دیسک عقب) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦270⁩ وات و بالاتر به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.
  • نیاز دارد: ⁦9460⁩ به ⁦DLC⁩ نیاز دارد. برای هر پردازنده یک هیت‌سینک (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩ طبق جدول هیت‌سینک) یا ماژول ⁦DLC⁩ انتخاب کنید.

مدل‌های فعال که این قطعه در آن‌ها ثبت شده است

Dell PowerEdge R760

مرحله‌ی «خنک‌سازی (هیت‌سینک، فن، ⁦DLC⁩)»افزودن به پیکربند این مدل

قوانین مرتبط (۹)

  • نیازمندیاین قطعه می‌تواند نیازمندیِ قاعده را برآورده کند

    پردازنده‌های ⁦9480⁩، ⁦9470⁩، ⁦8470Q⁩ و ⁦6458Q⁩ فقط در پیکربندی خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) پشتیبانی می‌شوند.

    قطعات طرف دیگر: 948094708470Q6458Q

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۱۸
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۱۸مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: 9480, 9470, 8470Q and 6458Q are supported only in liquid cooling configuration.
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۳
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۳مشاهده سندجستجوی این سند
    DLC Direct Liquid Cooling
  • نیازمندیاین قطعه می‌تواند نیازمندیِ قاعده را برآورده کند

    همه‌ی کارت‌های ⁦GPU⁩ به هیت‌سینک ⁦1U L-type⁩ و شرود ⁦GPU⁩ نیاز دارند (یکی برای هر پردازنده)؛ جایی که ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ «⁦Required DLC⁩» می‌گوید، ماژول ⁦DLC⁩ به‌جای هیت‌سینک ⁦L-type⁩ به کار می‌رود.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    L-type HSK Supports all GPU/FPGA configurations NOTE: All GPU/FGPA cards require 1U L-type HSK and GPU shroud.
    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۶۸
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۶۸مشاهده سندجستجوی این سند
    Heat sinks L-type heat sink for processor 1 and processor 2 RC 3-2, 5-2: 2 RC 10-2: 1
  • نیازمندیاین قطعه می‌تواند نیازمندیِ قاعده را برآورده کند

    در پیکربندی ⁦GPU⁩ با ⁦24⁩ دیسک ⁦2.5⁩ اینچی جلو (⁦24×2.5 SAS⁩، ⁦16 SAS⁩ + ⁦8 NVMe⁩ یا ⁦24×2.5 NVMe⁩) طبق ماتریس حرارتی ⁦GPU⁩ در ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦350⁩ وات به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۸
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۸مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 43. Thermal restriction matrix for GPU configurations
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۹
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۹مشاهده سندجستجوی این سند
    24 x 2.5- inch SAS 16 x 2.5- inch SAS + 8 x 2.5- inch NVMe 24 x 2.5- inch NVMe
  • نیازمندیاین قطعه می‌تواند نیازمندیِ قاعده را برآورده کند

    برای هر پردازنده یک هیت‌سینک (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩ طبق جدول هیت‌سینک) یا ماژول ⁦DLC⁩ انتخاب کنید.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 38. Processor and heat sink matrix Heat sink Processor TDP
    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۶۸
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۶۸مشاهده سندجستجوی این سند
    Heat sinks L-type heat sink for processor 1 and processor 2 RC 3-2, 5-2: 2 RC 10-2: 1
  • سقف تعدادقاعده بر این قطعه محدودیت می‌گذارد

    تعداد هیت‌سینک/ماژول ⁦DLC⁩ نباید از تعداد پردازنده‌ها بیشتر باشد (یکی برای هر پردازنده).

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۲
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۲مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 38. Processor and heat sink matrix Heat sink Processor TDP
    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۶۸
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۶۸مشاهده سندجستجوی این سند
    Heat sinks L-type heat sink for processor 1 and processor 2 RC 3-2, 5-2: 2 RC 10-2: 1
  • ناسازگاریاین قطعه یک سوی ناسازگاری است

    ⁦Dell⁩ خنک‌سازی هوایی و خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) را دو پیکربندی جدا برای کل سیستم مستند کرده است؛ ترکیب ماژول ⁦DLC⁩ روی یک پردازنده و هیت‌سینک هوایی (⁦STD⁩، ⁦2U HPR⁩ یا ⁦L-type⁩) روی پردازنده‌ی دیگر مستند نیست.

    قطعات طرف دیگر: STD HSK2U HPR HSKL-type HSK

    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۹
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۹مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: See the Thermal restriction matrix for required fan support with air cooled and DLC configurations.
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۱۸
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۱۸مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: 9480, 9470, 8470Q and 6458Q are supported only in liquid cooling configuration.
  • نیازمندیاین قطعه می‌تواند نیازمندیِ قاعده را برآورده کند

    در پیکربندی‌های ⁦12×3.5⁩ اینچ (با یا بدون دیسک عقب) طبق ماتریس حرارتی ⁦Dell⁩، پردازنده‌ی ⁦270⁩ وات و بالاتر به خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) نیاز دارد («⁦Required DLC⁩»)؛ یک ماژول ⁦DLC⁩ برای هر پردازنده.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۳
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۳مشاهده سندجستجوی این سند
    Table 40. Thermal restriction matrix for air cooled configuration
    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷۴
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۴مشاهده سندجستجوی این سند
    6444Y 270 W² 32 75 HPR SLVR HPR SLV R HPR SLVR HPR SLVR HP R SL VR HPR SLVR HPR SLVR HPR GOL D Req uire d DLC Require d DLC 35°C (95°F)
  • هشدارقاعده فقط وقتی این قطعه انتخاب شده باشد اعمال می‌شود

    خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) یک راهکار رک است و برای کار به منیفولدهای رک و واحد توزیع خنک‌کننده (⁦CDU⁩) نیاز دارد.

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۷
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: DLC is a rack solution and requires rack manifolds and a cooling distribution unit (CDU) to operate.
  • ناسازگاریاین قطعه یک سوی ناسازگاری است

    ⁦CMA⁩ در پیکربندی خنک‌سازی مایع (⁦DLC⁩) پشتیبانی نمی‌شود.

    قطعات طرف دیگر: CMA

    منبع: dell-r760-tg — صفحه ۴۶
    Dell PowerEdge R760 Technical Guide
    «⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۴۶مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: CMA is not supported in the Direct Liquid Cooling configuration.
    منبع: dell-r760-ism — صفحه ۳۶۵
    Dell PowerEdge R760 Installation and Service Manual
    «⁦dell-r760-ism⁩» — صفحه ۳۶۵مشاهده سندجستجوی این سند
    NOTE: CMA is not supported in Direct Liquid Cooling configuration.

تأیید و منابع

تأییدشده با ردیف همین گزینه در اسناد رسمی ⁦Dell⁩؛ ⁦Dell⁩ برای این گزینه شماره‌ی قطعه منتشر نمی‌کند و ⁦SKU⁩ و قیمت نهایی با استعلام از ⁦Dell⁩ مشخص می‌شود.

ردیف سند: dell-r760-tg — صفحه ۷۳
Dell PowerEdge R760 Technical Guide
«⁦dell-r760-tg⁩» — صفحه ۷۳مشاهده سندجستجوی این سند
DLC Direct Liquid Cooling

این صفحه فقط شامل داده‌های ممیزی‌شده‌ی اسناد رسمی سازنده (⁦HPE⁩، ⁦Lenovo⁩، ⁦Dell⁩) برای مدل‌های فعال است. قیمت و موجودی از طریق درخواست قیمت در پیکربند اعلام می‌شود.